布線層和機(jī)械層各有什么作用

你的廢墟

機(jī)械層用來(lái)定義整個(gè)pcb的外觀，即外形邊界。其實(shí)我們說(shuō)機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)pcb板的外形結(jié)構(gòu)尺寸。禁止布線層是定義電氣特性的邊界，也就是說(shuō)我們先定義了布線層后，我們?cè)谝院蟮牟季€過(guò)程中，所布的具有電器特性的的線是不能超過(guò)禁止布線層規(guī)定的邊界的。

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吳

DXP機(jī)械層是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu).禁止布線層是在布電氣特性的銅時(shí)定義的邊界，也就是說(shuō)先定義了禁止布線層后，在以后的布過(guò)程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界.
topoverlay 和 bottomoverlay 是定義頂層和底層的絲印字符，就是我們?cè)赑CB板上看到的元件編號(hào)和一些字符.topsolder 和 bottomsolder是頂層和底層焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，(比如我們?cè)陧攲硬季€層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們?cè)赑CB上所看到的只是一根線而已，它是被整個(gè)綠油蓋住的，但是我們?cè)谶@根線的位置上的topsolder層上畫一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來(lái)的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒有綠油了，而是銅鉑.toppaste和 bottompaste是鋼板層，這個(gè)鋼板不是存在于PCB上的，而是自動(dòng)化SMD焊接使用的工裝，用來(lái)給SMD涂覆錫漿(Paste)的，如果你的板子不打算進(jìn)入大批量高速生產(chǎn)，不要考慮這個(gè)層，multilayer這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了，顧名思義，這個(gè)層就是指PCB板的所有層.

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王銳

機(jī)械層用來(lái)定義整個(gè)pcb的外觀，即外形邊界.其實(shí)我們說(shuō)機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)pcb板的外形結(jié)構(gòu)尺寸.禁止布線層是定義電氣特性的邊界，也就是說(shuō)我們先定義了布線層后，我們?cè)谝院蟮牟季€過(guò)程中，所布的具有電器特性的的線是不能超過(guò)禁止布線層規(guī)定的邊界的.

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